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沛

沛顿科技

成立于2004年，国内知名的芯片封装测试服务企业，主要提供存储芯片/动态存储颗粒/固态硬盘的封装测试、模组组装等系列服务，可根据需要提供多元化的测试方案开发及优化服务 2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区，注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。 沛顿科技自成立以来一直专注于存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，目前是国内的高端存储器封装测试内资企业，具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有17年以上的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。 目前，沛顿科技及其子公司员工总数超过1880人。深圳沛顿作为在国内的运营总部及华南生产基地，负责运营管理。合肥沛顿存储科技有限公司作为控股子公司，于2020年10月成立于合肥市经济技术开发区空港示范区，注册资本30.6亿元。合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地，将配合国内主要客户，提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行技术研发规划及布局。拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑，配合国内业务的需求，积极推进新产品、新技术的研发及量产。 沛顿科技秉持“尊重、沟通、执行、进取”的价值观，未来将持续拓展新的业务模式和技术创新，满足不断扩大和变化的市场需求，向成为国内大型芯片封测企业的目标不断迈进。

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气

气派科技

成立于2006年，华南地区规模较大的内资集成电路封装测试企业，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业，掌握多项集成电路封装核心技术 气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米，荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标，现为荣誉倍增企业）、广东省高成长中小企业。 自成立以来，气派科技一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模较大的内资集成电路封装测试企业，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排行中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。 自成立以来，公司始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。 公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。

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新

新汇成

合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

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宏

宏茂微

成立于2002年，国内存储器封装测试一站式服务的引导者，隶属于长江存储，主要从事3D NAND/2D NAND/NOR/DRAM/SRAM等存储器产品的封装和测试服务，并提供多样化的半导体芯片封测解决方案 宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案。 公司拥有近二十年专注IC质量管理经验的核心团队，秉持高质量理念，持续为客户服务。自成立初就建立了严苛的质量管理体系，公司封装测试生产线以及晶圆测试产线目前已通过ISO9001质量管理体系认证、IATF 16949国际汽车质量系统规范认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ANSI/ESD S20.20静电放电控制认证。 宏茂微具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND、eMMC、UFS、eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案。

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和

和睿科技

浙江和睿半导体科技有限公司是一家专业致力于集成电路封装测试的企业，公司成立于2017年，注册资金7000万元。 公司建筑面积1万3千平方米，现有员工300余人，专业技术人员100余人。主要产品有：SOP系列；SOT系列；DIP系列；TO系列；DFN系列。拥用多条全自动固晶、焊线、切筋、测试封装生产线。拥有独立的可靠性试验分析室和各类较为完善的生产检验设备。先进的设备，从根本上改变了公司的生产手段和生产方式，为制造高品质的产品提供了硬件保证。 和睿半导体科技始终坚持“以质量求生存、以信誉求发展”的宗旨，不断开拓进取，不断改革、不断完善企业的经营和管理理念。和睿半导体科技始终坚持以打造世界一流的封装生产产线及争创世界为目标，为中国制造及集成电路事业做贡献。

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晶

晶通科技

杭州晶通科技有限公司由半导体集成电路领域优秀的技术及管理团队组建，主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了完善的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。公司的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片。 公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。

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新

新恒汇电子

新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术自主开发，拥有数十项专利和软件著作权。公司产品替代进口并实现出口，已通过ISO9001：2015质量管理体系和ISO14001：2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。 公司是高新技术企业，具业领先的生产设备和研发环境，建立了有效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求研制、开发、生产个性化的智能卡产品。 公司是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架（Lead Frame）以及物联网eSIM封装已经实现量产，广泛替代进口。同时，在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额，为企业后续发展开拓广阔的道路。 公司致力于自主研发和产品创新，建有集成电路封测与材料工程研究中心。公司拥有高水平的研发团队，充满活力且颇具创新精神，为新产品的迅速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业发展提供充足动力。 公司以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引导行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

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恩

恩微电子

江苏恩微电子有限公司位于江苏盐城盐南高新区，是一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业。公司本着“客户至上、质量立业、争创一流、社会担当”的企业文化，公司凭借芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，目前恩微电子已在无锡、合肥和盐城建成设计、研发、生产、销售的服务体系。 恩微电子在盐城布局的封装测试业务所设计的集成电路封装产品包括SOT23、SOP、QFN等，产品和研发技术涵盖了所有的集成电路应用，包括移动、通信、技术、消费、汽车、工业等领域，具有品质稳定，价格实惠等良好口碑得到了客户广泛认可。

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新

新佰

深圳市飞鼠电子商务有限公司成立于2014-05-09，法定代表人为陈洋洋，经营范围包括一般经营项目是:经营电子商务（涉及前置行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营）;户外用品、电脑软硬件及配件、照相器材、电讯器材、通讯器材、音响器材、音响设备、电子产品的销售;国内贸易;货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）,许可经营项目是:

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camdora

上海威咖信息技术有限公司（Shanghai Camdora Co., Ltd.）是一家做VR拍摄设备和VR视频内容制作、分享平台的科技创业公司。公司专注于通过研发的VR产品将多维视觉享受带给大众消费者。 公司成立于2016年3月，坐落于科技创业公司汇集的上海五角场商圈。团队由多名专业的视频图像、智能硬件和互联网从业者组成。目前团队控制在10人的范围，随着产品业务的发展，团队将会迅速扩张。 公司在初创期已获得了硅谷天使投资人Jun Li、涌铧投资基金和优酷的投资。Camdora与全球专业影像解决方案商Ambarella建立了良好的合作关系，基于Ambarella的芯片方案，Camdora自主研发设计、生产和销售的3D相机、全景相机等VR系列产品，并通过和各大互联网平台合作建设Camdora内容的软件平台，为用户创造更大的价值。

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H

Hypertrum

杭州国翌科技有限公司研发基于光谱识别分析技术、视觉人工智能技术、多源图像融合技术等多学科交叉技术为核心的光谱成像融合识别检测为一体的新一代智能产品群，聚焦在智能交通、安全监控、环境保护、健康医疗等行业市场。 多光谱传感芯片技术 定制化开发紫外、可见光及红外光谱传感芯片，基于先进芯片设计技术与片上光谱可调谐技术，结合精密混合集成工艺，提供高性能、多功能或低成本的窄带谱、宽谱段、多波段等光谱传感器产品，满足光谱分析、图像传感等领域的应用需求。

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起

起文电子

上海起文电子科技有限公司成立于2016年，结合自身产业链优势在上海九亭设立生产研发基地。公司从事各类手机摄像模组、USB摄像头模组、IPC摄像头模组、双摄像头模组、3D摄像头模组及工业摄像模组的研发设计、生产及销售。在影像领域已深耕多年，深受市场及客户认可。 为更好的服务及配合客户，公司可为客户提供配套服务，开发工控板整体方案，同时提供配套算法服务，为客户在激烈的市场竞争中赢得先机，互惠共赢。

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