品牌精选 - 品牌连线

成

成都华微

成立于2000年，隶属于中国电子信息产业集团，国内先进的集成电路设计公司，专注于集成电路技术与产品开发，其可编程逻辑器件、A/D、D/A、模拟电路及接口电路的系列产品方面在国内具有领先优势 成都华微电子科技股份有限公司位于成都市高新区益州大道中段1800号天府软件园G1号楼，办公场地近3500平方米，国家“909”工程建设项目之一，成立于2000年3月。公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。 公司具备90纳米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，可编程逻辑器件、A/D、D/A、模拟电路及接口电路的系列产品方面在国内具有领先优势。可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术平台、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC设计技术、△-∑、流水线、逐次逼近等A/D、D/A设计技术、PCI、VME、1394等设计技术、高频数字输出LVDS设计技术、CMOS高精度带隙基准设计技术、PWM、PFM设计技术、高可靠抗ESD、EMI、Environment设计技术、故障诊断及扫描测试技术。

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高

高云

专业从事FPGA研发与设计的高新技术企业，已实现小蜜蜂/晨熙/ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片的规模量产 广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。 通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。 目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。 公司于2015年一季度规模量产出产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。

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京

京微齐力

成立于2017年，专业芯片开发商，国内较早研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业，拥有先进的FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发等技术，致力于提供高性价比的系统解决方案 京微齐力（北京）科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区，总部设于亦庄，在中关村设有研发中心；在上海、深圳、青岛、武汉等地有技术支持，市场销售及研发团队。京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。 公司拥有超200件专利，具备独立完整的自主知识产权，涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。 公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案。

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中

中科亿海微

中科亿海微电子科技有限公司，是中国科学院“可编程逻辑芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，共同发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色、以“软件定义硬件”系统设计与集成为主营业务的高新技术企业，公司于2017年1月在苏州工业园区注册成立。 公司坚持全正向设计技术路线，研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件，实现可编程芯逻辑片软硬件的自主可控。面向大数据、云计算、人工智能发展需求，提供“端-网-云”软件定义硬件的数据加速解决方案和高性能集成电路设计服务，满足工业控制、通信、汽车电子、数据中心等业务领域的应用需要。 公司现有员工近百人，其中博士和硕士占比42%，高级专业技术职务人员占比23%，涵盖集成电路硬件设计、软件设计、测试、抗辐照加固、可靠性保障、产品应用推广等方面。公司同时承担研究生培养职能，现有研究生导师多名，微电子学与固体电子学在读博士、硕士研究生数十人。

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智

智多晶

成立于2012年，专业的FPGA芯片制造商，集设计、生产、销售于一体，主要提供可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案，产品应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制等行业 西安智多晶微电子有限公司，成立于2012年，总部位于西安，北京设立有EDA软件研究中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域先进企业，并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队，是国内目前集硬软件设计、生产、销售具竞争力的高科技企业。 公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。赋能产业，“芯”系未来，是智多晶的奋斗愿景，团队致力于在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的方案优势，以市场和客户为导向，帮助合作伙伴提升其核心竞争力。 公司目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产，并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品，截至2018年已批量发货2KK片。通过严谨科学的设计，360度围绕客户的技术支持及服务，以及贯穿全流程的高标准测试管理，公司正在为更多的行业合作伙伴提供符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。

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A

Achronix

成立于2004年美国，先进的高性能FPGA解决方案提供商，可提供独立FPGA和嵌入式FPGA解决方案，专注于提供创新的FPGA产品和支持软件工具，产品涵盖高性能FPGA、FPGA IP、小芯片、设计工具等 Achronix Semiconductor Corporation是一家无厂半导体公司，位于加利福尼亚州圣克拉拉市，提供高性能FPGA解决方案。Achronix是一家在大规模生产中同时拥有高性能和高密度独立FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)解决方案的供应商。Achronix的FPGA和eFPGA IP产品通过针对人工智能、ML、网络和数据中心应用的即用型PCIe加速卡得到进一步增强。Achronix的所有产品都由一流的EDA软件工具提供支持。

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易

易灵思

易灵思是一家国产FPGA公司，采用逻辑和路由可以互换的XLR结构，革命性地发明了突破性的Quantum架构，PPA优势是传统世界优秀FPGA公司的4倍。易灵思推出了钛金系列FPGA产品，该产品更再度将PPA提升8倍，非常适合应用于边缘计算、ADAS和AIoT。 易灵思核心团队成员来自赛灵思、英特尔与Microsemi等科技公司早期的专家和管理团队，平均行业经验25年。公司设在中国大陆、中国香港与马来西亚的团队发挥各自独特优势，高频交流、高度融合，实现优势互补、资源整合。 公司从架构与IC设计、工艺制程、封装与测试、成本/品质/交付管控，到EDA工具设计、IP与应用方案设计、营销与技术支持，均坚持质与量并行。

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遨

遨格芯

AGM Micro是优秀的AGM32 32位MCU、可编程SoC、和异构（MCU）计算芯片和方案提供商，是一家芯片设计公司，竭力于为消费电子、工控和AIoT中高量市场提供智能化的设计软件和芯片系统。AGM针对不同的纵向应用市场，并拥有19个知识产权，以及获得专利的编译软件（包括数据库、综合、布局、布线、时序分析、比特流产生等）及电路。 AGM在北京、杭州、美国硅谷、和香港设有运营部门和研发中心。AGM为商业客户提供高品质的产品销售，包括完善的SoC方案及软件产品。

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日

日月光

专业半导体封装与测试制造服务公司，提供包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装/材料及成品测试的一元化服务 日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘数效应，提供更具竞争力的微型化、效能高、高整合与优质的技术服务方案。 日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专门电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以良好技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，藉由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。 日月光投控将严格遵循公司治理守则、实践且落实永续经营的企业理念。身为国际半导体产业链重要成员之一，依全球产业的发展与需求，进行多方位的布局，争取全球的人才及资源，并与产业相互合作发展策略联盟，以强化持续创新的能力，和企业伙伴共创互荣互利的经营环境，实现科技产业提升全体人类美好生活及友善环境的永续目标。 日月光投控全球生产据点遍布台湾、中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国、波兰、法国、英国、德国、突尼西亚以及捷克共和国，全球员工人数超过101000人。

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长

长电科技

始于1972年，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于半导体封装测试业务，涵盖集成电路的系统集成/设计仿真/技术开发/产品认证/晶圆中测等业务服务 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供产业链支持。

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通

通富微电

成立于1997年，国内集成电路封装测试领域佼佼者，2007年于深圳证券交易所上市，专业从事集成电路封装测试的高新技术企业 通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股21.72%），总资产160多亿元。 通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。 通富微电在行业内较早通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。 通富微电的发展目标，是要成为世界的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际集成电路封测企业的目标迈进。

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华

华天科技

成立于2003年，提供封装设计/封装仿真/引线框封装/基板封装/晶圆级封装/晶圆测试及功能测试/物流配送等一站式服务 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。 公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 近几年来，公司不断加强封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。 多年来，公司在不断扩大产业规模，提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。 公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

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