品牌精选 - 品牌连线

京

京元电子

成立于1987年，全球领先的专业测试厂，提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务，涵盖晶圆针测/IC成品测试/预烧测试/封装及其他项目 京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。 京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位中国苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。京元电子集团在台湾的工厂占地约288500平方米，厂房楼地板面积约434000平方米，无尘室面积则达207000平方米。苏州的工厂占地约72500平方米，无尘室面积则达45400平方米。 京元电子集团提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体、逻辑及混合讯号、系统晶片、影像感光元件、显示屏驱动器、射频/无线及微机电系统，测试设备总数超过4000 台。产品封装服务包含：球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封构装、栅格阵列封装、内嵌式记忆体/嵌入式多晶片封装、存储卡。

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W

WLCSP

创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力 2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。 近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领军者。随着公司不断发展壮大，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领军者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为公司的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人，工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

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日

日月新

全球知名的半导体封测企业，主要从事半导体元器件封装设计/前段工程测试/晶圆针测/后段半导体封装/成品测试服务，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案 日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中心，以先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。日月新集团坚持以人为本，透过严谨的工程、纪律的生产，使命达成第一的品质，以赢得客户的满意、成就永续的经营。 日月新苏州厂成立于2001年，2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新，2018年日月光集团取得苏州日月新100%股权，拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月，智路资本与日月光集团完成股权转让，更名为日月新半导体（苏州）有限公司，且做为日月新集团总部。 公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持迅速增长，现有员工已超4000名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的公司。

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U

UTAC

创立于新加坡，全球知名的半导体测试和组装服务提供商，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，在集成电路/模拟混合信号/逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度 UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家领先的独立半导体芯片组装和测试服务提供商，产品具有多样化的用途，为客户提供模拟、混合信号和逻辑以及存储器等产品类别的全套半导体组装和测试服务。客户主要是无厂公司、集成器件制造商和晶圆代工厂。 UTAC的总部设在新加坡，在新加坡、泰国、中国、印尼和马来西亚设有生产设施。全球销售网络主要集中在五个地区：美国、欧洲、中国和台湾、日本以及亚洲其他地区，在这些地区都设有销售办事处。 UTAC集团努力建立一支充满激情的团队，团结合作，提供优质产品和增值服务，满足并超越客户的期望。UTAC坚信企业社会责任，并渴望对环境和社区产生积极影响。

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南

南茂科技

南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能位居全世界前列，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：8150），并于2016年10月合并其母公司百慕达南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存托凭证，股票代号为 IMOS。 南茂科技不仅为客户提供记忆体半导体及混合讯号产品多元化的后段测试服务，近几年来对于显示器驱动积体电路产品也是积极地扩大产能和增加技术服务项目。南茂科技在记忆体半导体、混合讯号及显示器驱动积体电路等产品的封装技术服务，提供包括导线架及有机基板等多样化技术的选择。这些产品主要应用于个人用电脑、通讯设备、办公室自动化及消费性电子产品等等。 目前，主要的测试与封装的设备机台皆安置于台湾的两大科学园区内；新竹科学园区的工厂是以测试服务为主，而南部科学园区的生产线则是以封装服务为主。同时，南茂科技也在新竹县竹北和湖口地区的工厂提供晶圆凸块和晶圆测试的服务，透过这样的安排不但能够充份发挥测试及封装技术服务各自独立作业的功能，更可整合技术资源提供一系列完整的全程服务。除了提供半导体后段制程服务外，南茂科技也与全球的客户合作，透过在全球的营运据点，提供全球客户垂直整合的、完整的半导体制程服务。 南茂科技运用先进的技术及研发热忱，规划技术蓝图并了解客户需求，及时抓住与客户同步成长的机会。而南茂科技在技术研发上的努力，则可协助客户增加营运效率，并减少营运成本。

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颀

颀邦

知名的驱动IC全程封装测试服务企业，主要从事半导体凸块制作销售，提供后段卷带式软板封装/卷带式薄膜复晶/玻璃复晶封装服务，是全球较大规模的封装测试代工厂 颀邦科技成立于民国86年7月2日，并于民国91年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。营业地址设立于新竹科学工业园区，为半导体凸块制作的专业厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内拥有驱动IC全程封装测试的公司，且为全球较大规模的封装测试代工厂。 颀邦科技拥有坐落于新竹科学工业园区力行五路、展业一路二大厂房，主要从事凸块（金凸块及锡铅凸块）制造销售并提供后段卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜复晶（COF）、玻璃复晶封装（COG）服务，产品主要应用于LCD驱动IC。凸块是半导体制程的重要一环，即是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点，种类有金凸块（Gold Bump）、共晶锡铅凸块（Eutectic Solder Bump）及高铅锡铅凸块（High Lead Solder Bump）等。 驱动IC的生产流程与一般IC有所不同，它必须先经过前段晶圆代工厂的特殊半导体制程制作电路，再转至后段构装厂制作金凸块与进行TCP或COF等封装和测试，才交由面板厂完成组装。近年国内光电业者投入千亿以上资金发展TFT-LCD面板与相关周边零组件制造，产业规模已超越南韩，预计往后10年内台湾仍是全世界LCD主要供应及使用地区。 而颀邦科技具有目前拥有驱动IC全程封装测试的优势，在国内独立金凸块厂已渐渐失去获利能力与生存空间下，驱动IC封装测试之前景因产业整并，使产销秩序回归良性，期许公司未来仍将继续保持驱动IC市场领先地位，在稳定中发展的更加茁壮。

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华

华润微电子

华润集团旗下，聚焦于功率半导体、智能传感器领域，集微电子芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的企业，在国内功率半导体器件领域具有重要影响力 华润微电子有限公司，是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业。经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来，公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，成为领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

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盛

盛合晶微

成立于2014年，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，采用独立代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务 盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 公司坚持和谐发展、合作共赢，通过与产业链伙伴的多方位合作，提供智能、绿色、生态的产品加工和服务；同时强调环保安全卫生、爱护人力资源、珍惜自然资源。盛合晶微的每一位员工都是环保安全卫生的主人翁，通过持续改善的活动，使公司业务、产业生态、社会环境、自然生态的可持续发展。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

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C

Chipmore

成立于2004年，一站式封测服务专业厂商，提供多方位的集成电路封测综合服务，包括凸块加工/晶圆测试/研磨切割/封装测试等制程服务，覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等多类产品 颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供多方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 颀中科技作为专注于先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供多方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。

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华

华进半导体

成立于2012年，国家封测/系统集成先导技术研发中心，开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，为产业界提供知识产权/技术方案/批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。 公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家博士后科研工作站。 公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。 公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。 2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，作为省级科研单位本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。华进公司已初步建成为全国内领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内大型的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

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甬

甬矽

成立于2017年，全球知名芯片封测企业，主要从事集成电路封装和测试业务的大型企业，致力于为客户提供优质专业的产品和服务、推动国产集成电路的事业发展 甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。 公司一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿人民币，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块集成电路，年销售额30亿人民币的生产能力。甬矽电子二期项目已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿人民币的生产能力。 公司拥有优秀封测团队，80%以上的核心团队人员来自全球知名封测企业，平均从业经验10~15年，品质及技术能力均达到业内较高水平。目前在职员工已发展至2800多名，其中研发人员近300名。 公司将以浙江集成电路发展标杆为己任，在自身发展的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展，促成集成电路产业集群的形成，成为宁波“246”万千亿级产业集群建设的“排头兵”，为解决中国芯片“卡脖子”的问题而不懈努力，为中国集成电路事业国产替代的发展做出突出贡献。

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太

太极实业

无锡市太极实业股份有限公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维总厂，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市，成为江苏省首家上市公司（股票简称“太极实业”，股票代码600667）。 公司下属全资子公司太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司、控股海太半导体（无锡）有限公司。 公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

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