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X

Xpeedic

成立于2010年,国产EDA行业佼佼者,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,在半导体先进工艺节点和先进封装上具有优势 <p> 芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。 </p> <p> 芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中,滤波器业务拥有自有品牌XFILTER,由旗下全资核心企业,上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。 </p> <p> 芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。 </p> <p> 芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被全球知名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一。 </p>

芯华章

芯华章聚集EDA行业领域,提供全面覆盖数字芯片验证需求,包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云 <p> 芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱,构建芯华章平台底座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速系统创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。 </p>

芯愿景

芯愿景创立于2002年,依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析和设计服务以及多种EDA软件授权服务 <p> 北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称芯愿景)创立于2002年,公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析和设计服务。 </p> <p> 设立至今,芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块,面向IC设计企业(fabless)、集成器件制造商(IDM)、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体,在工业、消费电子、计算机及通信等领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务、知识产权分析鉴定服务,设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件授权服务。 </p> <p> 芯愿景自主研发了八大软件产品线、41个软件产品,覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。累计发放授权认证超过40,000个,EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。 </p> <p> 芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务,在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。目前可以分析的最先进制程已达到5纳米,单个项目最大规模达35亿个晶体管,最大金属层数达到17层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;产品衬底材料包括体硅、SIC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。 </p> <p> 芯愿景为半数以上的全球半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务,技术能力和专业水平得到了客户、法院、知识产权鉴定机构和律师事务所的广泛认可。 </p> <p> 芯愿景依托于自主IP平台和自研EDA软件,成功实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务。 </p>

鸿

鸿芯微纳

深圳鸿芯微纳成立于2018年,为全球集成电路设计业提供全方位的解决方案和技术服务,致力于国产数字集成电路电子设计自动化(EDA)研发、生产和销售的高科技公司 <p> 深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年,是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化(EDA)研发、生产和销售的高科技公司。 </p> <p> 旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式,完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署,打造完整的集成电路设计国产数字EDA平台,实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破;公司将依托国内完整的产业生态,组建专业的研发和支持团队,建设具有竞争力的技术平台,致力于在广阔的工艺节点和应用领域,为全球集成电路设计业提供全方位的解决方案和技术服务。 </p>

C

Cogenda

<p> 苏州珂晶达电子有限公司专业提供半导体器件仿真、辐射传输和效应仿真等技术领域的数值计算软件和服务。公司的主要服务对象为微电子、宇航和相关科研单位。 公司产品的特色在于深入理解物理原理,并用软件高效地实现,使得能在工程实践中快速应用。 </p>

行芯

行芯科技曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作,致力于研发行业先进的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能全球集成电路产业发展 <p> 杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有EDA团队和核心技术,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,致力于研发行业先进的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能全球集成电路产业发展。 </p> <p> 行芯总部位于杭州,在上海、成都、北京设有研发中心,团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 </p> <p> 在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个T半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。 </p>

阿卡思

上海阿卡思微电子成立于2020年,主要业务为集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询,目前成功推出AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件 <p> 上海阿卡思微电子技术有限公司是由硅谷回国的资深芯片设计自动化(EDA)专家于2020年5月在上海浦东张江高科技园区设立,旗下全资子公司成都奥卡思微电科技有限公司位于成都高新区。公司核心人员来自于Cadence,Synopsys,Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司,具有平均超过15年的全球EDA行业经验,是多项业内知名软件工具的主研或管理者。 </p> <p> 公司主要业务为集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询。公司立足于最新的EDA技术,结合本土用户需求,竭诚服务中国芯片自主设计产业。目前,公司已成功推出两款形式验证工具。 </p> <p> 公司自成立以来,已获得首轮融资,目前成功推出了两款逻辑验证产品(AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件),其他多项正在预研中。未来,公司会持续研发后续产品,推出面向整个亚太地区的培训和咨询服务,开发中国/亚洲及北美市场。 </p>

芯瑞微

芯瑞微是专注于电子设计系统仿真领域的EDA公司,致力于打造数字时代的电子设计系统仿真EDA软件以及多物理仿真CAE软件,为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台 <p> 芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“芯瑞微”,英文名:Physim)系一家战略性新兴产业公司,拥有EDA/CAE自主知识产权和软件产品,致力于打造数字时代的电子设计系统仿真EDA软件以及多物理仿真CAE软件。芯瑞微肇始于粤港澳大湾区国际创新中心及中国特色社会主义先行示范区深圳,为协同产业发展、实施全球研发战略和布局全球产业,于2021年整体搬迁落户中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,并将此作为全球总部和研发中心,持续推动技术创新,开启全球产业发展战略新篇章。 </p> <p> 公司作为专注于电子设计系统仿真领域的EDA公司,以自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景,坚持“立足国内,面向国际”的发展策略,经过两年的技术研发和积累,已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品,为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。同时芯瑞微拥有国产化EDA核心算法架构,完全自主的(非开源方案)标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程,运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。 </p>

合见工软

合见工软是高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA软件为主,打造商用级数字验证全流程,覆盖数字仿真、调试、验证效率提升、原型验证、硬件仿真、虚拟原型、形式验证及相关丰富解决方案 <p> 上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临,合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源,打造新一代的世界级工业软件,以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户,并与业界合作伙伴一道,共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。 </p> <p> 近年来,随着我国信息通信(ICT)产品技术的创新突破与市场的快速增长,对芯片产品的需求规模以及应用水平的要求都在持续提升。与此同时,国家对于芯片产业的投入力度也在不断加强。在这样的新时代产业发展机遇下,我国芯片领域的企业也面临着在核心技术与应用领域寻求突破等方面的压力和挑战,而以EDA为代表的工业软件正是推动芯片产业长足发展并且需要重点突破的核心技术领域之一。 </p> <p> 在这样的产业发展背景下,合见工软应运而生,致力于帮助芯片企业应对他们在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战,并以成就他们在市场中的快速成长作为合见工软坚定不移的使命。合见工软公司总部位于上海,于2021年3月开始投入运营。在合见工软创新团队中,众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验,具备深厚的的技术背景和高超的专业能力。合见工软在工业软件及解决方案发展方向上将率先推出针对芯片验证的EDA全流程产品,包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证,以及板级系统和封装设计等。相关工具产品系列将进一步扩展和丰富化。 </p> <p> 秉持“守正出新,笃行致远”的企业精神,合见工软将立足中国,走向世界,在市场竞争环境中从新生力量发展到芯片全流程解决方案的龙头企业。怀着“因合而生,创见未来”的发展理念,合见工软将不断聚合优势与各方力量,携手业界同仁焕发芯片产业的勃勃生机,开创全新的发展格局,共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。 </p>

九同方

湖北九同方微电子掌握EDA核心技术,与中国科学院微电子研究所成立合资子公司,共同开发基于云计算的集成电路EDA服务平台,致力于研发完整的射频EDA系列软件 <p> 湖北九同方微电子有限公司,源自硅谷,集聚一流人才,掌握EDA核心技术,形成海内外研发梯队,围绕射频集成电路设计全流程的主要环节,规划了9款EDA点工具,致力于研发完整的“射频EDA系列软件”。产品的完整性,技术指标达到国际水平。公司将加速集聚全球EDA人才,打造高质量的、完整的射频EDA工具链,参与国际竞争。 </p> <p> 九同方eRF是现实可用的国产射频电路仿真工具;电磁场仿真工具eWave支持7nm工艺,无源器件建模工具ePCD可以实现VeloceRF的国产化替代。 </p> <p> 公司2018年与中国科学院微电子研究所成立合资子公司,共同开发“基于云计算的集成电路EDA服务平台”,已被华中科技大学、厦门大学、天津大学、国防科技大学、湖北大学等高校用于科研及教学。 </p>

智芯仿真

智芯仿真成立于2019年,专注EDA后端版图验证与仿真领域,致力于电路版图物理验证与电磁仿真软件的创业企业,产品覆盖电路版图的直流分析与电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等 <p> 北京智芯仿真科技有限公司(简称:智芯仿真)成立于2019年12月,是一家专业致力于电路版图物理验证与电磁仿真软件的创业企业。公司的创始人团队均为清华大学博士或硕士毕业,核心技术人员拥有多年EDA仿真算法的研发背景和国外EDA公司的从业经历。公司目前拥有60余项授权发明专利,发明专利数量位居国内EDA公司前列。 </p> <p> 智芯仿真专注于EDA后端版图验证与仿真领域,产品覆盖电路版图的直流分析与电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等。公司的目标是为电子和集成电路设计企业提供平台化的EDA后端仿真软件系统,实现国外软件的国产替代,解决EDA后端仿真软件的卡脖子问题。 </p> <p> 公司创始人唐章宏博士表示:集成电路呈现复杂化和多功能化的发展趋势,片上系统和系统级封装等成为芯片主流发展方向,电子和集成电路设计中版图后端仿真与验证是不可或缺的。在国家工业软件发展战略和中美贸易战背景下,国内的电子和集成电路设计企业对国产化后端仿真软件有着强烈需求,市场非常广阔。智芯仿真将进一步扩大团队规模,加快产品研发进度,尽快实现公司发展目标,更好服务于国家芯片发展战略。 </p>

法动科技

<p> 杭州法动科技有限公司成立于2017年,是杭州泛利科技有限公司的全资子公司。 </p> <p> 作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际高水平团队,公司竭力提供射频微波电子设计自动化(EDA)软件,凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的系统级仿真引擎,能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速的电磁仿真、建模及优化设计方案。 </p> <p> 同时,公司可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。 </p>