品牌精选 - 品牌连线

亚

亚珀电气

江西亚珀电气有限公司（江西亚珀变电设备有限公司）是原国家电力公司、国家机械工业局定点专业生产变压器、高压/低压预装式变电站、高低压开关柜、35kV及以下互感器、高压计量箱等变电设备的股份制骨干企业。公司现有员工686人，其中专业技术人员169人，拥有铁芯剪切、真空浇注、真空干燥、检测试验等设备共400余套，总资产10106万元，具有年产35级及以下树脂绝缘干式变压器150万KVA、油浸式变压器160万KVA、特种变压器60万KVA、高压/低压预装式变电站400台、组合式变压器500台、高/低压开关柜2000面、互感器5000台、高压计量箱3000台的生产能力。产品销售遍及全国各地，并远销至非洲、中东、东南亚和美洲等地区。 公司自成立以来，坚持“高起点、高投入、高效益”的创品牌战略，与国内一些大中型企业、高等院校、科研单位建立联姻关系，产品不断创新，优质的生产和检测设备不断引进，生产规模不断扩大，公司得以迅猛发展。 公司引进了德国海德里希公司的浇注设备和乔格铁心剪切线，生产国际优质的SC、SCB、SCR系列干式变压器，以上系列的干式变压器具有极高的机械强度，线圈永不龟裂，抗突发短路能力强，噪声低、局放量低、节能效果好等优点。公司生产的高压/低压预装式变电站体积小、散热效果好，箱体材料可用彩钢复合板或非金属材料制作。公司开发的全密封油浸式变压器具有节能、无需吊心检查、免维护等优点。

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鹏

鹏鼎

成立于1999年，主要从事各类印制电路板的设计/研发/制造/销售业务的公司，致力于构建体系完善、布局合理的PCB产供销体系，专注于为客户提供多方位的PCB产品及服务 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司由富葵精密组件（深圳）有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日，并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市，股票简称“鹏鼎控股”，股票代码002938。 公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的服务公司，专注于为行业客户提供PCB产品及服务。公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，多年来致力于与世界一流客户合作，通过运用先进的研发技术，配合效率高、低成本的运营手段，构建出一个体系完善、布局合理的PCB产供销体系，打造了“效率化、合理化、自动化、无人化”的现代化工厂，在行业享有非常高的知名度。 公司高度重视研究开发工作，在深圳市设有研发中心，公司不断加强产学研合作。公司已与包括清华大学深圳研究生院、北京大学深圳研究生院、中山大学、哈尔滨工业大学（深圳）、深圳大学等大陆知名高校以及台湾工业技术研究院、台北科技大学、成功大学、台湾清华大学、中兴大学及中原大学等多所台湾地区知名学府及研究机构进行研发合作，已获得国内外授权专利数近900件。 目前，鹏鼎控股的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度，服务半径覆盖中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供高速、高质、低成本及高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务，已成为业内较具影响力的重要厂商之一。

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欣

欣兴电子

始于1990年台湾，隶属于联电集团，大型印刷电路板供应商，产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品 欣兴电子成立于1990年，总公司位于台湾桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、集成电路载板（IC Carrier）产业的供货商。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部，在台湾有十座FAB，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆共有四个生产基地分别为座落于深圳、昆山、苏州。 欣兴电子致力于新产品与新技术的开发，是先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，并积极发展软板与软硬结合板。经过多年来不断迅速的成长与精进，2009年欣兴电子与台湾全懋精密合并后跃升为全球较大的电路板供货商，产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。 为了能迅速因应客户的需求、做好服务客户的工作，公司亦在美洲、欧洲、亚洲各地设有业务分部和代表。公司注重创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，并以市场为导向、客户为尊的服务，十余年来成长迅速且稳健，年年获利，也屡获客户的佳评。 联能科技（深圳）有限公司为欣兴集团在华南的生产基地，位于深圳市宝安区沙井街道环保工业区，公司于2001年投入正式量产。主要产品为PCB板，类型为HDI等等，产品广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。

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东

东山精密

东山精密创建于1998年，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案，收购了MFLEX、Multek两大知名电路板生产企业，主要产品包括印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等 苏州东山精密制造股份有限公司前身是成立于80年代苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。2010年4月公司成功登陆深圳证券交易所，股票代码002384，拥有全资、控股、参股企业60余家。 立业数十载，公司以创建更互联互通的新世界为使命，以打造千亿级先进智能制造平台为愿景，秉承开放、包容、务实、进取的核心价值观，不断技术创新，用心服务客户，与国内外大批客户建立了深度而广泛的合作。 公司自成立以来不断规范和完善法人治理结构，通过内生外购深耕拓展、优化主业，逐步形成了电子电路、光电显示和精密制造三大板块。其中在电子电路领域，近年来，公司依托在消费电子、通信设备行业积累的技术优势，积极开拓新能源汽车行业全新赛道，构建起以消费电子和新能源汽车为核心的产业发展格局。公司主要产品包括印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。

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健

健鼎

创立于1998年，主要从事印刷电路板（PCB）的生产与研发的大型企业，可提供满足客户需求的产品，现拥有江苏无锡、湖北仙桃及台湾平镇三大生产基地 健鼎是健鼎（无锡）电子有限公司旗下品牌。健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产，主要从事印刷电路板（PCB）的生产与研发。历经二十余年，健鼎科技在江苏无锡、湖北仙桃及台湾平镇三地创建了生产基地。公司客户涵盖中国﹑欧洲﹑美洲﹑东南亚等地，共设立20多个销售服务点。 健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。2018年全球PCB企业产值综合排名第五，2018年中国印刷电路行业排行榜综合PCB企业排名第二。2017年无锡厂获得“江苏省（健鼎）印刷电路板工程技术研究中心；无锡厂与仙桃厂皆获得省高新企业称号，并分别于2017年及2016年获“两化深度融合创新试点企业”。 健鼎科技承诺持续研发新制程能力，投资先进的机具设备，满足不同的客户需求。

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C

COMPEQ

创建于1973年，台湾较早的印刷电路板专业制造公司，集信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备为一体的大型电路板生产商，主要生产高层次板/软硬复合板/软性电路板/高密度电路板等产品 华通电脑股份有限公司（COMPEQ MANUFACTURING CO.，LTD.）于1973年8月成立于桃园县芦竹乡，为台湾早期一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板制造公司。成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，经由不断的技术研发，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。 公司自成立以来，坚持专注以印刷电路板为核心的本业经营，在全球化趋势下，为了接近世界主要的电子产品消费市场及服务北美地区客户，1989年于美国犹他州设厂，以发挥地利之便，做为与世界接轨及服务当地客户的重要据点。另外，由于中国大陆经济力量的崛起，并成为全球制造商生产布局的重点区域，在政府开放赴大陆投资后，为取得制造成本上的优势、配合客户要求及其潜在市场等因素的考察下，1996年于大陆惠州设立生产基地，以强化华通的全球布局。 鉴于高阶印刷电路板制程及生产环境的要求，1998年于桃园县大园工业区设立无尘室环境达1000级的先进工厂，以做为各类高精密产品的开发及量产基地。另为配合客户各类产品的开发，2004年分别成立华通精密线路板（惠州）有限公司及华通电脑（苏州）有限公司，以提供客户所需的软板及少量的零件装配服务、满足客户多方位的需求。 在面对未来国际间激烈的竞争，公司仍将持续提升与客户的合作关系，共同开发新世代产品及技术，以掌握市场机会、满足客户需求，并透过有计划的行动与经营综效的发挥，也期望能扮演好促进产业升级的重要角色、实现与全球电子业厂商共同成长的愿景。

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深

深南电路

成立于1984年，主要生产加工印制线路板以及SMT产品装配服务的企业，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，其生产的产品广泛应用于通讯、医疗、汽车电子、航空航天、工控等领域 深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）成立于1984年，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，在欧洲设有研发站点。 经过多年发展，深南电路已与全球先进的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业国家技术创新示范企业及国家企业技术中心、中国印制电路板行业的先进企业、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的特色企业、中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导或参与制定了多项行业标准。 紧抓电子产业高速发展的历史机遇，深南电路专注电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，在强化印制电路板重要地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。

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旗

旗胜

始于1969年，隶属于日本NOK集团，世界知名柔性印刷电路板供应商，从事柔性印刷电路板的生产和销售的企业，其产品涉及汽车、手机、相机等领域 珠海紫翔电子科技有限公司系NOK集团下属日本电子株式会社，Mektron集团旗下全资海外公司。Mektron作为生产柔性印刷线路板的集团公司其先进的工艺技术，使公司产品的市场占有率、及各项指标均列同行业前茅。 公司先后通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949体系认证、ANSI/ESD-S20.20认证、ISO/IEC27001认证。 公司自1997年设立至今，已在珠海累计投资达6000万美元。经过多年发展，现成为拥有近万名员工、年销售金额约48亿元人民币的现代化企业。公司以其先进的生产技术与优异的产品品质，位于中国印刷电路行业PCB综合企业前列。

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奥

奥特斯

始于1987年奥地利，欧洲大型的印制电路板生产商，业务范围涉及通讯、汽车、工业和医学等多个领域，其高密度微通互联技术处于国际先进水平，在奥地利、上海、印度、韩国等地设有生产基地 奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球先进的印制电路板制造商，在移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场，奥特斯集团拥有较强竞争力。除此之外，公司业务还成功涉及汽车电子、工业电子和医疗电子领域。2013年集团迈出了其高科技战略的下一步行动，与先进的半导体生产商合作开发半导体封装载板。作为一家飞速发展的跨国公司，AT&S分别在奥地利（利奥本、菲岭）、中国（上海）、印度（南燕古德）和韩国（安山）拥有生产基地。 奥特斯（中国）有限公司位于上海市莘庄工业区，是AT&S在中国投资成立的独资企业。从2001年5月迄今，AT&S累计投资5亿美元用于上海工厂的持续扩建，最新的三期工厂已于2008年初正式投产。目前，奥特斯上海工厂已经发展成为全球规模较大的HDI高密度手机电路板生产基地之一，同时也是奥地利在华较大的投资项目。

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景

景旺电子

景旺电子创立于1993年，知名印制电路板供应商，专业从事印刷电路板及中高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板等 景旺电子创立于1993年，上交所主板上市（股票代码：603228），是全球先进的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山5大生产基地，共11个工厂，全球超过14000名员工。作为世界上较大的印制电路板供应商，我们在全球设立11个办事处，提供FAE本地化即时服务。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。 景旺的产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。我们在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。 景旺打造的智能化工厂江西PCB二厂，是目前行业内智慧程度、创新程度高的智能化工厂，具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势，极大提升公司的生产效率，最大程度满足客户的交付需求。 随着珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板板工厂投产，龙川FPC二厂投产，龙川MPCB二厂扩产，景旺电子在高端电路板领域的竞争力得到进一步强化。景旺结合各工厂差异化特点与所服务的具体客户，在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作，逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”，有效降低报废和生产成本，提高产品品质，促使产能和效率显著提升。

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揖

揖斐电

创立于1912年，全球知名的电路板品牌，隶属日本揖斐电株式会社旗下，主要从事CPU用半导体封装板、多层高密度移动电话用电路板等产品的研发/生产/加工/销售，领先的高性能微小导孔和微细线路的多层线路板生产商 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）是全球较大的印制电路板开发和生产的厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板、多层高密度移动电话用电路板等产品的技术水准和加工工艺均处于领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。2000年12月，IBIDEN在北京经济技术开发区注册成立了揖斐电电子（北京）有限公司，依托总公司IBIDEN株式会社的技术背景，销售手机、平板电脑类终端产品中使用的电路板为主要业务。 IBIDEN公司从成立至今，所服务的客户主要为手机领域为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。高密度线路板设计开发，定位智能手机及穿戴设备主板供应商，尤其近年随着通信技术的迭代和产品技术的升级，对PCB板的技术革新也提出了更高的要求。为实现更多元器件的集成、更小尺寸及更小体积和重量，2008年后主要生产4~14层Anylayer高密线路板，具备0.35mm薄板加工能力，再到近年的类载板（SLP）和MSAP工艺。 公司始终保持技术升级，并同时进行设备及工艺的投资。公司拥有先进的全自动PCB生产线和管理体系，多年保持业界技术领先，并成功引进30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。公司具有全套检测设备及失效分析实验室，满足产品各种极限功能测试，为新产品开发提供有力支撑。 伴随5G发展，公司将引入coreless和ETS工艺，实现10um超细线路、0.2mm超薄板加工能力，开发5G天线模组和SIP模组基板，持续保持业界领先。在公司未来五年计划中将持续根据客户及市场需求，扩大产能，更好的为客户服务打好坚实的基础，为全球5G大范围推广做好准备。

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南

南亚电路板

源自台湾，台塑集团旗下的大型电路板制造商，主要生产高精密度电路板(包括柔性线路板)、矩陈列式球垫表面粘装元件(BGA)及覆晶封装板(半导体封装用元件)等新型电子元器件 台塑集团为台湾制造业龙头，南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于民国86年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，致力于印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）与IC载板（IC Substrate）的生产、制造及研发工作。 台塑企业历经五十余年的努力，今日已发展成为横跨各领域的综合性产业集团。南亚电路板公司秉持台塑集团两位创办人王永庆先生与王永在先生一再强调，并贯彻、执行“勤劳朴实、追根究柢、脚踏实地、止于至善”精神，促使组织得以不断扩充、成长及茁壮。 在事业经营上，透过持续制程改善与研发工作以满足客户对产品品质的要求，并借由企业内垂直整合达成生产成本降低与效益的提升。

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