品牌精选 - 品牌连线

力

力积电

力晶集团旗下大型晶圆代工厂商，以记忆体、客制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司，致力提供专业晶圆代工服务 为聚焦专业晶圆代工、明确产业定位，力晶集团于2019年5月完成企业重组，由旗下的力晶科技将3座12吋晶圆厂及相关营业、资产，让与力晶积成电子制造股份有限公司（简称“力积电”）。 目前拥有2座8吋及3座12吋晶圆厂，6,900位员工的力积电，将针对先进记忆体、客制化逻辑积体电路与分离式元件的三大晶圆代工服务主轴，持续Open Foundry营运模式，从晶片设计、制造服务，到设备、产能分享，根据不同客户的属性和需求，共同建立紧密、弹性的合作机制。 坚持精进技术、严格品管和高效率制造的力积电，将持续推展国际合作策略、引进前沿科技、开发自主技术、稳健拓展市场，致力提供专业晶圆代工服务与客户共创双赢，在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势，成为稳定获利的半导体公司。

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华

华虹宏力

全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器/功率器件/模拟及电源管理/逻辑及射频等特色工艺技术的持续创新，为多元化的客户制造其设计规格的芯片和设计支持服务 华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。 华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。 华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种迅速发展的非易失性存储器应用的晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，公司可满足各种客户的特定需求。 华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴，为多元化的客户制造其设计规格的芯片，客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率，公司亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。

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世

世界先进

创立于1994年台湾，国际知名的专业芯片代工服务提供商，为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值的特殊积体电路制造服务 世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来，公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供较具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务，成为「特殊积体电路制造服务」的领导厂商。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2021年平均月产能约24.1万片八吋晶圆。 世界先进及子公司共有超过6000名员工，坚持以「客户服务为导向」的经营理念，持续加强对特殊积体电路晶圆代工客户的专业服务。除在台湾设立总公司外，于全球各主要IC据点皆设有销售及服务据点。世界先进充分运用既有技术核心专长，配合产业脉动及市场成长需求，不断增加产品及投资制程研发。目前持续研发的制程技术包括：高压制程、超高压制程、BCD制程、SOI、分离式元件、逻辑制程、混合讯号制程、类比讯号制程、HPA制程、嵌入式记忆体制程，以及微机电技术等，协助客户提升在全球市场的竞争力。 为建立硅智财的研发能力，世界先进持续与提供硅智财的策略伙伴合作，并加强提昇硅智财服务。目前可提供的硅智财包括：标准单元库、静态随机储存器、一次性可程式化记忆体、多次性可程式化记忆体、电子保险丝、功率线路单元等。另外，藉由与硅智财专业策略伙伴合作，公司将可进一步提供客户特殊积体电路所需之硅智财。

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S

SMEC

成立于2018年，国内知名的芯片代工企业，以晶圆代工为起点，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务，为半导体产品公司提供完整生产制造平台和一站式代工解决方案 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年3月，注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。 公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 中芯集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

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A

ABLE

深圳安博电子有限公司是成立于1994年的中外合资经营企业，公司所在的龙岗区集成电路产业园区坐落于美丽的海滨城市——中国深圳。 安博成立多年来，一直专注于为客户提供高品质的COB、SMT模组的代工服务。公司现有百级、千级、万级净化厂房总计24000m2，可以为客户提供模组完整的生产代工服务。

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C

CASMEIT

江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司英文名称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,简称CASMEIT。作为2019年江苏省级重大产业项目，中科智芯目前由中科芯韵产业基金、徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）、江苏新潮科技集团有限公司等单位共同出资成立，注册资金为21513.94万元。 公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。 自公司成立以来实施的项目成熟程度很高，基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等，是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。现阶段公司主要研发与生产的主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了封装方式。中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。 未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：封装技术研发平台、封装产业化基地、人才培养基地，成为全球优秀的半导体封测企业之一。

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晶

晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。 晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

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旭

旭普科技

北京旭普科技有限公司成立于1996年，公司竭力于为全球半导体企业及硬件厂商提供科学的系统小型化（system in package）解决方案，包括线路设计、封装设计及制造、测试服务。 公司一站式对接1000多家IC设计公司和100余家主流供应商，服务企业的小型化设计、小型化替代，小规模/批量生产、封装以及测试需求。

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中

中关村芯园

中关村芯园（北京）有限公司（以下简称“芯园公司”）成立于2015年12月21日，由中关村发展集团作为控股股东组建，为集成电路设计企业提供公共技术服务的平台公司。 公司核心团队来自北京集成电路设计园，经过十多年的运营发展，建设的公共技术服务平台已成为集成电路设计业的重要服务窗口，平台规模、业务种类、服务范围等位居全国同类机构前茅。 公司延续并承接原有平台的产业服务功能、相关资质以及客户群体，立足于服务集成电路设计产业，进一步创新和提升“两团四库八中心”服务体系，建设、汇聚集成电路产业链条全程服务资源；以降低企业研发成本和技术使用门槛为切入点，广泛开展对集成电路设计企业的技术服务。 芯园公司围绕集成电路设计企业在产品开发过程中所需，利用自有、采购、合作及整合的技术和服务资源为客户提供一站式全产业链服务，包括EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件许可租赁服务，硅IP（Intellectualproperty，知识产权）授权交易、芯片生产代工、封装测试、IC技术培训、IT外包、定制设计外包服务等，覆盖集成电路设计企业产品开发的核心流程。 芯园公司落实国家发展集成电路设计业的规划，支撑国家集成电路设计北京产业化基地和北京国际现代服务业集成电路产业化基地，打造优秀的集成电路设计产业服务品牌，吸引海内外优秀企业和人才聚集，孵育全球科学的自主知识产权技术突破与产业化成长，为中国集成电路设计业的发展贡献力量。

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E

ELEMEMS

苏州甫一电子科技有限公司成立于2015年，坐落于苏州纳米技术国家大学科技园，是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。公司专注于微流控芯片、微孔芯片制造等领域的设计、研发、生产和服务，尤其在微纳薄膜复合器件、高深宽比微结构、微纳通孔方面具有国内的技术能力，在多层金属微结构层间结合力控制技术、多元集成UV-LIGA工艺、非硅表面微加工技术等方面具有知名的工艺水平。 公司依托上海交通大学“薄膜与细微技术”实验室、“微米纳米加工技术”实验室，展开各种微型器件的研发和中试工作。公司研发团队完成了多项国家或省部级重大科研项目，先后获得MEMS技术领域国家科技发明二等奖、上海市科技发明一等奖、国家科技进步二等奖、教育部技术进步一等奖、工信部科技进步二等奖，申请发明专利100多项，授权40多项。 公司已通过ISO9001：2015质量体系认证，已申请专利11项目，其中授权3项，自主开拓微加工特色工艺十多项。目前，苏州甫一已形成研发、定性、量产化的商业模式，力争打造打造国内、具有自主知识产权的MEMS芯片设计、制造企业，竭诚欢迎有志之士与公司共谋发展。

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富

富士康

始于1974年台湾，国际知名电子代工企业，专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团，产品范围涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域，在全球拥有数十家子公司 富士康1974年在台湾肇基，1988年投资中国大陆，目前在大陆拥有40多个产业基地，在全球拥有800多家子公司和派驻机构，连续7年位居世界500强前30位，高峰期拥有百万员工，产品范围涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域，是全球大型的电子科技智造服务商。 近年来，公司积极投入“电动车、数字健康、机器人”三大新兴产业以及“人工智能、半导体、新世代移动通讯”三项新技术领域，以“三加三”结合作为公司长期发展策略，为全球标竿客户提供完整解决方案，力争成为多方位智慧生活提供者。 历经多年高速发展，富士康已建立遍布亚、美、欧三大洲的专业研发网络，依托高素质精英研发团队，打造自主创新平台，大量累积具备广泛竞争优势的核心技术和关键技术。积极布局纳米科技、无线网络、绿色环保、超精密复合加工技术、芯片设计、云服务、数字供应链等核心技术，在纳米、金属、塑料、陶瓷、热传导等领域取得巨大技术突破，建立公司在精密机械与模具、半导体、云运算、液晶显示、三网融合、计算机、无线通信与网络等产业领域的重要地位，进而成为机光电整合领域全球重要的科技公司。 目前，富士康与国际知名企业和高校展开战略合作，以“电动车、数字健康、机器人”三大新产业为战略方向，不断加大“人工智能、半导体、新世代通讯”三项新技术领域的研发投入，始终保持行业优势地位，持续打造精品。 富士康持续提升研发设计和工程技术服务能力，逐步建立起以亚洲为中心，延伸发展至世界各地的国际化版图，在发展历程中逐步确立“两地研发、三区设计制造、全球组装交货/销售服务”的发展战略。 “两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点，组建研发团队和研究开发实验室，掌握科技脉动，配合集团产品发展策略和全球重要策略客户产品发展所需，进行新产品研发，创造全球市场新增长点。 “三区设计制造”的布局重点，是以中国大陆为中心，亚美欧三大洲至少设立两大制造基地，结合产品导入、设计制样、工程服务和大规模高效率低成本高品质的垂直整合制造优势，提供给客户具有竞争力的科技产品。 “全球组装交货/销售服务”是指在全球范围内进行组装，保证“适品、适时、适质、适量”地把货物交到客户指定的地点。配合客户所需进行全球性物流布局与通路建置，以达成要货有货，不要货时零库存的目标。 富泰华工业(深圳)有限公司是鸿海科技集团（又称“富士康科技集团”）在深圳的区域总部企业。“富士康”及“Foxconn”商标已获得商标持有人鸿海精密工业股份有限公司在中国大陆地区的使用授权。

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和

和硕

全球较具影响力的电子代工企业，主机板等电脑周边产品生产商，新兴设计整合服务制造公司，致力于产品创意设计、生产、销售服务，凭借丰富的产品开发经验及生产流程的垂直整合制造能力，专注于提供从设计到系统化的生产制造服务等一贯流程 和硕联合科技股份有限公司（以下简称和硕）于2008年1月1日正式成立。凭借丰富的产品开发经验及生产流程的垂直整合制造能力，和硕始终致力于向客户提供从具有创意的设计到系统化的生产制造服务等一贯流程，满足顾客的所有需求。和硕有强大的研发阵容、亲切与服务质量以及高度的员工凝聚力，同时结合EMS与ODM产业，成为新兴的DMS（设计整合服务制造）公司。 和硕联合科技华东营运中心于2004年在南汇区康桥工业区投资成立，总投资为6.27亿美元，包括昌硕科技、恭硕电子、钧硕电子及华谦商贸四家公司，构成“和硕华东营运中心”。其中昌硕科技和恭硕电子主要从事笔记本电脑、手机等电子信息产品的研发与制造，是全球五大笔记本电脑生产企业之一。2008年昌硕科技生产笔记本电脑570万台，实现产值252亿元人民币。精密模具厂作为钧硕电子的运营主体，已于09年4月底启用，主要从事电子信息产品相关精密模具的设计与制造。 和硕集团以研究设计引导制造生产，拥有坚强的研究设计团队，投资两亿元建设的研发大楼已于2009年1月启用，可容纳两千位科研人员办公。推动上海园区成为和硕科技集团的“全球制造与研发网络”中心节点之一。和硕为客户提供从初期的设计概念、产品发展、投入量产，到新产品上市后的售后服务等一贯流程，在各个环节与客户间紧密结合，透过信息系统使客户能完整而有效地掌握产品发展进度。又兼顾有效的成本控制及优异的质量水平，进而取得生产优势，凭借着供应物流体系，客户能在短时间内取得产品，使客户能致力于产品的推广及营销活动。 和硕拥有完整的环境政策和标准，涵盖范围从前端产品设计、生产制造、运输流通、维修使用直至产品生命周期结束之回收再利用。研发团队于2000年开发无铅无卤环保型主板和台湾第一套绿色供应链信息管理系统。每一年和硕体系的供货商都需要通过绿色管理稽核体系的认证，透过绿色设计、先期预防等政策，切实监控并减少生产过程中有毒化学物质的使用，同时亦积极进行替代物质的研发，以降低产品或生产对环境产生的影响。

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